1.DIP封裝

　　DIP封裝（Dual In-line Package），也叫双列直插入式封裝技术性，指选用双列直插方式封裝的集成电路芯片集成ic，绝大部分中小规模纳税人集成电路芯片均选用这类封装类型，其引脚数一般不超过100。DIP封裝的CPU集成ic有两行脚位，必须插进到具备DIP构造的集成ic电源插座上。自然，还可以立即插在有同样焊孔眼和几何图形排序的电路板上开展电焊焊接。DIP封裝的集成ic在从集成ic电源插座上插下时要尤其当心，以防毁坏引脚。DIP封裝结构形式有：双层瓷器双列直插入式DIP，单面瓷器双列直插入式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑胶包裹化学结构式，瓷器低熔玻璃封装式）等。

2.CPU封裝技术性
　　说白了“CPU封裝技术性”是一种将集成电路芯片用绝缘层的塑胶或结构陶瓷装包的技术性。以CPU为例子，大家具体见到的容积和外型并并不是真实的CPU核心的尺寸和外貌，只是CPU核心等米器件历经封裝后的商品。

　　CPU封裝针对集成ic而言是务必的，也是尤为重要的。由于集成ic务必与外部防护，以避免空气中的残渣对集成ic电源电路的浸蚀而导致电气设备特性降低。另一方面，封裝后的集成ic也更便于安裝和运送。因为封裝技术性的优劣还立即危害到集成ic本身特性的充分发挥和与之联接的PCB（pcb电路板）的设计方案和生产制造，因而它是尤为重要的。封裝还可以说就是指安裝半导体材料集成电路芯片集成ic用的机壳，它不但起着放置、固定不动、密封性、维护集成ic和提高传热性能的功效，并且還是沟通交流集成ic內部全球与外界电源电路的公路桥梁——集成ic上的触点用输电线联接到封裝机壳的脚位上，这种脚位又根据印刷线路板上的输电线与别的米器件创建联接。因而，针对许多集成电路芯片商品来讲，封裝技术性全是十分重要的一环。

3.QFP封装

　　这类技术性的汉语含意叫方形平扁式封裝技术性（Plastic Quad Flat Pockage），该技术性完成的CPU集成ic脚位中间间距不大，引脚很细，一般规模性或集成电路工艺集成电路芯片选用这类封装类型，其引脚数一般都是在100之上。该技术性封裝CPU时实际操作便捷，稳定性高；并且其封裝尺寸较小，寄生参数减少，合适高频率运用；该技术性关键合适用SMT表层安裝技术性在PCB上安裝走线。

4.QFP封装
　　这类技术性的汉语含意叫方形平扁式封裝技术性（Plastic Quad Flat Pockage），该技术性完成的CPU集成ic脚位中间间距不大，引脚很细，一般规模性或集成电路工艺集成电路芯片选用这类封装类型，其引脚数一般都是在100之上。该技术性封裝CPU时实际操作便捷，稳定性高；并且其封裝尺寸较小，寄生参数减少，合适高频率运用；该技术性关键合适用SMT表层安裝技术性在PCB上安裝走线。

5.PFP封裝

　　该技术的英文全称之为Plastic Flat Package，汉语含意为塑胶平扁部件式封裝。用这类技术性封裝的集成ic一样也务必选用SMD技术性将集成ic与电脑主板电焊焊接起來。选用SMD安裝的集成ic无须在电脑主板上开洞，一般在电脑主板表层上面有设计方案好的相对引脚的焊层。将集成ic各脚指向相对的焊层，就可以完成与电脑主板的电焊焊接。用这类方式 焊上去的集成ic，假如无需常用工具是难以拆装出来的。该技术性与上边的QFP技术性基础类似，仅仅外型的封裝样子不一样罢了。

6.PGA封装

　　该技术性也叫针插网格图列阵封裝技术性（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这类技术性封裝的集成ic內外有好几个矩阵形的针插，每一个矩阵形针插沿集成ic的四周间距一定间距排序，依据引脚数量的是多少[!--empirenews.page--]小标题[/!--empirenews.page--]，能够排成2～5圈。安裝时，将集成ic插进专业的PGA电源插座。为了更好地促使CPU可以更便捷的安裝和拆装，从486集成ic逐渐，发生了一种ZIF CPU电源插座，专业用于达到PGA封装的CPU在安裝和拆装上的规定。该技术性一般用以插下实际操作较为经常的场所下。

7.BGA封装

　　BGA技术性（Ball Grid Array Package）即球栅列阵封裝技术性。该技术性的发生便变成CPU、电脑主板南、北桥芯片等密度高的、性能卓越、多脚位封裝的最好的选择。但BGA封装占有基钢板的总面积较为大。尽管该技术性的I/O引脚数增加，但脚位中间的间距远高于QFP，进而提升了拼装良品率。并且该技术性选用了可控性坍塌集成ic法电焊焊接，进而能够改进它的电加热特性。此外该技术性的拼装能用共面电焊焊接，进而能进一步提高封裝的稳定性；而且由该技术性完成的封裝CPU数据信号传送延迟时间小，融入頻率能够提升非常大。www. 电脑技术吧 最基本最好用的电脑技术网

BGA封装具备下列特性：

1.I/O引脚数尽管增加，但脚位中间的间距远高于QFP封装方法，提升了良品率；
2.尽管BGA的功能损耗提升，但因为选用的是可控性坍塌集成ic法电焊焊接，进而能够改进电加热特性；
3.数据信号传送延迟时间小，融入頻率进一步提高；
4.拼装能用共面电焊焊接，稳定性进一步提高。